2024第21屆中國國際半導體博覽會

開幕日期：2024-09-05

結束日期：2024-09-07

展會地點：北人亦創國際會展中心

本屆展會

作為中國半導體行業協會主辦的唯一展覽會，自 2003 年起已連續成功舉辦二十屆，是我國半導體行業年度具有權威和專業性的重大標志性活動。第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA）將于2024年9月5一 7日在北京·北人亦創國際會展中心舉辦，為半導體和集成電路行業提供一個集行業推廣、技術交流、產業對接、人才培育于一體的綜合性行業服務平臺。

IC CHINA 2024 以“集合全行業資源 · 成就大產業對接”為發展主題，聚焦半導體產業鏈、供應鏈及超大規模應用市場，全景展現半導體產業的發展趨勢和技術創新，促進行業交流合作。匯聚全球行業資源，提升企業在新一輪半導體產業變革中的核心競爭力，助力從業者通過技術創新及聯結產業鏈供應鏈全面布局，贏得海內外市場發展機遇。

本屆展會以“引領 · 賦能 · 鏈接 · 互通”的理念精心打造，全方位、多場景涵蓋半導體產業鏈供應鏈的創新技術及前沿解決方案，凝聚業內人士加強對研發制造和超大規模應用市場變化的重點關注，共同探索前沿的新技術、新模式和新業態。

展覽規模 40000+ 平方米，預計參展企業達 800+ 余家，預計嘉賓、專業采購商和觀眾可達到50，000+ 人次。

展會亮點

1.資源精準對接：大會注重實際成果轉化，利用賽迪和中國半導體行業協會的國際國內資源整合能力，在產業供需對接和區域招商引資推介上重點發力，組織邀請應用市場企業召開關鍵需求發布會及參觀展覽會，搭建集成電路產業鏈上中下游直接對話平臺，助力供需精準對接，催化一批高水平、代表性項目達成合作意向并進行現場簽約。

2.匯聚全球資源：結合賽迪資源及中半協在聯合世，界半導體理事會（WSC）的影響力，匯聚全球行業資源，開通國際化通道，提升企業在新一輪半導體產業變革中的核心競爭力，助力從業者通過技術創新及聯結產業鏈供應鏈全面布局，為區域半導體和集成電路產業鏈上下游、產供銷企業精準對接搭建全球化發展橋梁。

3.權威報告發布：賽迪專業從事軟科學研究工作，始終致力為政府提供決策咨詢和支撐服務。為實現打造世界級集成電路產業集群的平臺，深入研究集成電路產業的發展趨勢、技術創新和市場動態，為行業提供全面的智力支持，大會將發布權威報告和白皮書。

4.助力企業宣傳：大會將借助中國半導體行業協會、賽迪與政府及領先企業的粘合度，助力企業提高曝光度，提供同行技術交流平臺，為企業匯聚新動能使合作領域不斷拓寬，共謀發展，共享未來。

展覽規劃

展區一：產業鏈展區

內設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測五個分區，全面展示半導體產業鏈上下游創新產品、前沿技術設備和企業綜合實力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產業鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創新和交流合作，維護全球集成電路產業鏈供應鏈穩定性、創新性。

展區二：地方展團

展示全國各地方協會及產業園在集成電路方面的產業特色以及相關發展成果、科技創新，共同打造集成電路產業交流平臺。

展區三：化合物半導體展區

展示化合物半導體的主要材料包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等化合物半導體。展示化合物半導體主要在國防、航空航天、石油勘探、寬帶通訊、汽車制造、智能電網等領域的重要應用。

展區四：新興應用場景

重點展示半導體在汽車、儲能、智能終端等領域的應用創新，展示集成電路領域超大規模應用市場的豐富成果，激發國內外解決方案商之間的交流協助。

展區五：半導體第三方服務展區

主要展示廠區建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產業投資，法律援助等半導體配套服務產業的風采，助力半導體產業高質量發展。

展區六：產教融合展區

與全國有關院校聯合強化集成電路產業創新人才培養機制、加強人才建設，搭建人才對接平臺。

展區七：國際洽談展區

聚焦國際知名企業、展示全球前瞻技術設備，深化全球技術交流合作，探索前沿問題，共享商機、共建繁榮。助力國內企業加快提升國際化經營能力和國際競爭力，拓展加快建設世界一流企業的空間。

同期活動

IC China2024匯聚半導體行業知名專家學者、科研院所、行業協會、企業代表共同舉辦多場的專題。研討活動，聚焦行業熱點話題，解讀中國半導體行業發展模式。為產業呈現多樣化的活動：產業對接會、新品發布會、行業賽事以及人才招聘會，實現產學研融合。

開幕式及主旨論壇                      全球IC企業家大會

光儲能產業協同發展論壇            車芯聯動創新發展論壇

半導體產教融合論壇                   半導體新材料技術創新論壇

人工智能芯片生態發展論壇         先進封裝測試與創新應用論壇

先進存儲協同創新論壇             “中國芯”集成電路產業專場活動

全球 IC 企業家大會

2024 全球 IC 企業家大會以凝聚全球智慧、共享發展經驗為宗旨，致力于為全球集成電路領域的企業家和廣大從業者搭建互動共贏的交流平臺，聚焦行業熱點話題，分享前沿技術、創新應用和商業模式，探討產業可持續發展機遇，為推動產業發展和生態協作建言獻策。大會將邀請政府主管部門領導、世界半導體理事會（WSC）各成員國半導體行業協會代表、國內外集成電路領軍企業、生態合作伙伴、重點

用戶企業發表演講。全球 IC 企業家大會已成功舉辦四屆，已經成為全球集成電路行業交流經驗、凝聚共識，展現產業最新理念、先進經驗與前瞻觀點的舞臺。

誠摯邀約

展會以立體式的宣傳滲透業內專業人士，利用大眾媒體、專業媒體、專業市場、互聯網等為傳播渠道面向各大采購商、經銷商與代理商。

主辦方還將攜手世界半導體理事會（WSC）理事成員單位聯合邀觀，吸引更多海內外合作伙伴和投資者.

展覽范圍

半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；

半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；

集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；

封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等；